Substrato PCB: pannello in fibra di vetro con resina epossidica Tg di alta qualità per il settore automobilistico-di alta qualità-(Tg maggiore o uguale a 170 gradi), i normali prodotti elettronici di consumo FR-4 sono severamente vietati. Deve resistere a shock termici e vibrazioni da -40 gradi a 125 gradi.
Lamina di rame e strato conduttivo: per lo strato del segnale viene utilizzata una lamina di rame standard da 1 oncia; Un foglio di rame da 2 once o più spesso viene utilizzato per il circuito di alimentazione per trasportare corrente elevata e dissipare il calore.
Chip e circuiti integrati: il nucleo è un microcontroller (MCU/SoC)-basato su silicio, con chip di alimentazione di supporto (come i pacchetti IGBT/MOSFET), tutti certificati AEC-Q automotive-grade.
Struttura di protezione del guscio: uso generale di tecnopolimeri- ritardanti di fiamma (ABS, lega PC/ABS) per soddisfare i requisiti di leggerezza e isolamento; i moduli di fascia alta-o di{2}}potenza elevata utilizzano gusci in lega di alluminio estruso per migliorare la dissipazione del calore e la resistenza agli urti.
Sigillatura e connessione: l'invasatura interna utilizza in genere silicone o resina epossidica per la protezione dall'umidità e dagli urti. Le interfacce esterne sono dotate di connettori in nylon resistenti alle alte-temperature e anelli di tenuta in gomma (protezione IP67).